仙桃市无铅锡条

无铅锡条说明书
LD-907B无铅锡条
Lead-Free Solder Bar
Alloy: Sn99.3/Cu0.7
(1) Application This specification applies to tin spraying over PCB and widely applicable
适用范围 to automatic soldering wave machine.
本产品适用于PCB板表面锡喷洒作业系统，并广泛地适用于自动
无铅銲锡炉波峰銲作业。
(2) Name of Product LD-907B Lead-Free Solder Bar
产品名称 LD-907B 无铅锡条
Alloy Composition Sn99.3/Cu0.7
主合金成份 锡99.3/铜0.7
Melting Point
熔点 227℃
Specific Gravity
比重 7.3
Recommended
Working Temp.
建议工作温度 255~260℃
(3) Composition Analysis ( Weight % )
合金成份分析 (重量比 )
Item 项目 Composition Impurity
成分(%) 不纯物 ( % )
Sn Ag Cu Pb Sb Zn Fe As Ni Bi Cd Al
Standard 标准值 Bal. <0.05 0.7 <0.1﹪ <0.12 <0.002 <0.02 <0.03 <0.04 <0.1 <0.002 <0.002
±0.1
(4) Product Type and Weight
(4) Product Type and Weight
Type 种类 337mm
Molded Bar 18mm
浇铸型
Dimen. 尺寸 长 ( L ) Top Ladder 上梯长 337mm Bottom Ladder 下梯长 330mm
高 ( H ) 18mm
宽 ( W ) Top Ladder 上梯宽 23mm Bottom Ladder 下梯宽 20mm
重量 (Weight) ~0.85kg
Package 包装 Package Material Net Weight / Box Box Dimensoin
包装材料 净重/盒 纸箱尺寸
Paper Carton 纸盒 20kgs 350 × 160 × 80mm
** 每一纸箱标示有" 生产日期, 产品料号和品管合格章"
Each carton marks with the " production date, Production lot number and Q/C pass stamp"
(5) Storage Keep in dark , cool place and keep away from the sun or fire place.
储藏 保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处
(6) Validity 3 years in right storage.
有效期限 正常储存下3年

*熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
* 熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；
* 由于氧化夹杂较少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

(1) Application This specification applies to tin spraying over PCB and widely applicable
适用范围 to automatic soldering wave machine.
本产品适用于PCB板表面锡喷洒作业系统，并广泛地适用于自动
无铅銲锡炉波峰銲作业。

无铅焊锡条合金 产品编号 熔点℃ 作业炉温 延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途
Sn99.3Cu0.7 SN993 227 270-300℃ 45 70 成本较低，常用的一款
无铅焊料，用于一般焊接
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 217 260-280℃ 58 78 成本较高，焊点较好，性
能优良，用于高要求焊接
Sn99.0Ag0.5Cu0.5 SAC0505
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 SAC0307

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